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橫瀝離線選擇焊-億昇精工(在線咨詢)-離線選擇焊廠商 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家波峰焊冷卻原理和作用:
其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.
離線選擇焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié),其主要作用是均勻地涂覆助焊劑,除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻,盡量不產(chǎn)生堆積,否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。
離線選擇焊系統(tǒng)有多種,包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng),采用免清洗助焊劑,這是因為免清洗助焊劑中固體含量,不揮發(fā)無含量只有1/5~1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑,同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng),保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層,這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā),造成助焊劑量不足,而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。
有兩種方式:一是采用超聲波擊打助焊劑,使其顆粒變小,再噴涂到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制,噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié),是今后發(fā)展的主流。





選擇性波峰焊的缺點:
1. 設(shè)備的價格高
選擇性波峰焊像貼片機一樣智能化,指哪焊哪,自然價格會比傳統(tǒng)的波峰焊價格要高。選擇性波峰焊的構(gòu)造復(fù)雜,制造的成本高,而國內(nèi)能生產(chǎn)選擇性波峰焊的廠家少之又少,也使選擇性波峰焊的價格居高不下。
2. 生產(chǎn)效率低
選擇性波峰焊可實現(xiàn)點對點的焊接,對各個焊點進行一對一的助焊劑噴涂,所以,會比傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效率低。雖然目前增加了多個噴嘴,提果,但與傳統(tǒng)的波峰焊的產(chǎn)量相比,還有比較大的差距。
離線選擇焊焊接完全可以替代帶有保護膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率,但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性,而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時,在波峰焊中,焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接,除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護膜外,為保證焊點的質(zhì)量,對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴格的要求。通常焊料波的高度要求達 12mm,這樣增加了錫渣的產(chǎn)生,更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺,必須用氮氣加以保護。手工焊接的勞動力成本較高,同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過大多種缺陷。
與高工時成本的手工焊接工藝相比,選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量,這足以彌補其設(shè)備昂貴的不足。目前,在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性,同時整個工藝過程可以采用程序控制,從而為 PCB 的設(shè)計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑,并將逐漸成為佳的焊接方法。
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